在LED封裝前使用等離子清洗設(shè)備去除器件表面的氧化物及顆粒污染物，以提升產(chǎn)品可靠性， 在LED封裝工藝過程中，器件表面的氧化物及顆粒污染物會(huì)降低產(chǎn)品可靠性，影響產(chǎn)品質(zhì)量。在封裝前運(yùn)用在線等離子清洗機(jī)進(jìn)行清洗處理，可有效去除上述污染物。點(diǎn)銀膠前使用等離子清洗機(jī)可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼同時(shí)，可大大節(jié)省銀膠的使用量降低成本。
等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，Plasma清洗機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機(jī)/等離子處理機(jī)/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場(chǎng)合。
引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗機(jī)處理，可顯著提高其表面活性，提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂，等離子體清洗機(jī)可以不分處理對(duì)象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無(wú)論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子體清洗機(jī)來(lái)處理，
LED封膠前通過等離子清洗機(jī)進(jìn)行表面處理，芯片與基板會(huì)更加緊密地和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率。等離子清洗機(jī)的應(yīng)用原理是通過化學(xué)或物理作用，對(duì)工件表面進(jìn)行處理實(shí)現(xiàn)分子水平的污染物去除( 一般厚度為3~ 30 nm)，從而提高工件表面活性。被去除的污染物可能有有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等，所以等離子清洗機(jī)處理工藝是一種高精密清洗。