硅片等離子清洗機(jī)是解決硅片材料污染物的清洗設(shè)備，能去除硅片表面的污染物和氧化層等
等離子清洗機(jī)在去除有機(jī)物的同時(shí)提高表面能，有利于后續(xù)黏晶、焊線、封膠等工藝。
用等離子清洗器處理芯片和封裝基板，不僅可以獲得清潔的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高填料的邊緣高度和公差，提高封裝的可靠性。機(jī)械強(qiáng)度，降低界面處不同材料的熱膨脹系數(shù)之間形成的內(nèi)應(yīng)力剪切力，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理能去除表面的無機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。 等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。 微波等離子清洗機(jī)在封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強(qiáng)度4. 提高可靠性，尤其是多接口的封裝
專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)。通過使用合適的等離子處理清洗設(shè)備可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。 芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。 引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機(jī)處理提高鍵合強(qiáng)度。 底部填充 - 底部填充工藝之前的等離子表面處理設(shè)備已被證明可以提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。 封裝和成型 - 等離子處理設(shè)備通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。 MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中需要采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長期可靠性。